プリント基板アッセンブリ事業(OEM事業)
半導体デバイスの解析装置や各種試験器の開発販売
半導体の製造工程は非常に複雑ですが、大きくは15工程に分類されます。
当社の製品は、そのウェハ検査工程、ファイナルテスト工程で活躍しています。
これらの専門ノウハウは、半導体の信頼性向上に大きく貢献しています。
業務内容
- 電気回路設計、開発
- 機械設計、開発
- ソフトウェア設計、開発
- プリント基板設計、開発
- 電子機器のシステム開発
- プリント基板のアッセンブリ(部品発注から検査まで)
- 画像解析、文字認識等を含む機器の設計、開発、製造、検査