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此设备配备了最先进的测试模式
具备印加脉冲宽度为100ns/200ns的normal TLP测试与宽度到1ns的VF-TLP(Very Fast TLP)测试模式
有助于验证HBM/CDM模式的测试
对于器件管脚的入射波和器件管脚发出的反射波，都可在示波器上确认到
此数据会自动保存，并在专用的显示软件上表示
专用显示软件可对入射波/反射波的合计值，snapback特性以及漏电流测试的电流值进行图形描绘
被保存的示波器上的数据可以进行高自由度的演算处理
比如，对于不同工艺的晶体管的ON电压及可以加在保护电路上的最大电流值等，可以通过曲线的重叠描绘来确认其差异
并且可以与半自动探针台连接，实现TLP测试的自动化
由于可以在Wafer level上进行印加管脚间或芯片间的自动移位，所以能够很大地提升测试效率
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